顺应国家大力支持先进材料行业的发展趋势，康达新材

(002669)根据自身战略布局，积极进军进口替代、填补国内空白的新材料产业。

康达新材7月20日公告，拟以全资子公司北京康达晟璟科技有限公司（以下简称“康达晟璟”）使用自有或自筹资金收购上海晶材新材料科技有限公司（以下简称“晶材科技”）100%股权。

公告显示，晶材科技成立于2016年，多年来专注于高端电子陶瓷材料的国产化应用，主要业务为陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品的研发、生产和销售，致力于为客户提供先进的材料解决方案，是目前阶段国内多家企业在国产生料带的单一来源。

晶材科技的产品主要应用于低温共烧陶瓷技术（LTCC）的电子元器件、电路模块的制造和封装，其代理的有机硅水胶产品是包括车载显示器在内的高可靠性显示器光学全贴合的重要原材料之一。

陶瓷生料带作为介质材料，主要应用于微波电路基板和射频器件的制造，微波发送/接收电路基板(“T/R基板”)是雷达系统的核心部件，国内LTCC原材料市场被国外生产商所垄断，可批量稳定供货且被客户广泛认可的优质国产厂商极少，具有较大的进口替代空间。

晶材科技现已获授权及申请了多项发明专利和实用新型专利，并进入工业和信息化部第五批国家级“专精特新”中小企业名单，于2022年荣获上海市科技小巨人培育企业称号。

康达新材本次收购晶材科技，符合公司战略规划，契合新材料业务发展方向，对其扩充在先进新材料产业赛道，填补国内空白具有重要意义，也为康达新材培育了新的收入与利润增长点并实现战略发展目标。

本次收购完成后，晶材科技的产品与康达新材旗下子公司成都赛英科技有限公司、成都必控科技有限责任公司、成都铭瓷电子科技有限公司在微波组件、整机雷达、高端滤波器以及电容、电阻等整机级、系统级、部件级产品方向将产生业务与客户资源的有效协同。

公开资料显示，近年来，康达新材形成了以胶粘剂系列产品为主链，复合材料系列产品辅助支撑的新材料发展模式，由单一化工胶粘剂产品生产型企业向新材料生产、研发型企业逐步转型升级。

同时，公司以内生与外延相结合的方式，通过外延投资并购，积极推进综合新材料协同平台布局，包括ITO靶材、先进复合材料、功能性高分子新材料等业务板块，在深耕细作原有市场的基础上，积极拓展先进新材料领域；电子科技领域公司从协同角度出发，不断完善战略布局，加强与新材料产业之间的资源联动。

康达新材表示，公司将努力打造以“新材料+电子科技”为核心的专精特新产业集群，形成了符合国家战略发展方向的“硬科技”产业转型新格局。