低温共烧陶瓷应用场景持续拓宽 2024年市场规模将超76亿元

#陶瓷#低温共烧陶瓷（LTCC）是以低温烧结的陶瓷为电路基板材料，以精密印刷技术印制出电路图形，并将电极材料、无源元件等埋入其中叠压烧结，制成的一种无源集成组件。低温共烧陶瓷技术是无源集成的主流技术，可以实现小型化、高密度化、高集成度电子电路制造，能够满足高频段通讯需求。在电子信息技术不断进步的情况下，低温共烧陶瓷市场规模持续扩大。

　　低温共烧陶瓷技术于20世纪80年代在美国被发明，与硅片半导体技术、薄膜技术、多层电路板技术等其他无源集成技术相比，具有高频、高传输速度、耐高温、耐大电流、热传导性好、可制造多层电路基板、功能集成度高、无需封装、兼容性优、可靠性高、生产周期短、体积小、重量轻、使用寿命长等优点，因此其应用普及率快速提升，成为无源集成的主流技术。

　　低温共烧陶瓷可以应用在蓝牙模块、滤波器、双工器、定位系统、收发开关、耦合器、功分器、无线局域网、功能模块等电子元器件的制造领域，被广泛应用于手机、平板电脑、计算机、汽车电子、医疗器械、工业智能装备、航空航天、军工等领域。其中，手机是低温共烧陶瓷主要应用领域，其应用占比达到80%左右，手机轻薄化、多功能集成化、高性能化成为趋势，未来低温共烧陶瓷在手机领域发展前景广阔。

　　根据新思界产业研究中心发布的《2020-2024年低温共烧陶瓷（LTCC）行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，在下游行业的拉动下，我国低温共烧陶瓷市场规模持续增长，2015-2019年年均复合增长率为10.5%；2019年，我国低温共烧陶瓷市场规模约为42.6亿元。我国电子信息产业技术不断进步，新型产品不断涌现，预计未来5年，我国低温共烧陶瓷市场需求增速将加快，到2024年将增长至76.9亿元左右。

　　在全球范围内，低温共烧陶瓷领先企业主要是日本村田、日本京瓷、日本TDK、日本太阳诱电、美国西迪斯、德国博世、丹麦C-MAC等。我国低温共烧陶瓷行业起步较晚，早期市场需求主要依靠进口。随着我国电子信息产业快速发展，在需求快速增长的推动下，我国进入低温共烧陶瓷行业布局的企业开始增多，行业整体研发能力与生产技术不断进步，领先企业生产的产品已经达到国际先进水平。

　　新思界行业分析人士表示，低温共烧陶瓷可参与多种电子元器件的制造，在降低电子元器件体积与重量、提升电子元器件功能集成度与综合性能方面优势明显，被广泛应用在3C电子、汽车、医疗、工业等领域。我国电子信息技术不断进步，新型产品不断涌现，低温共烧陶瓷应用场景仍在不断扩宽，总的来看，行业未来发展前景广阔。